“在项目推进过程中,派克展现了极强的灵活性,能够针对不同的流体提供定制化解决方案。例如,我们已经顺利从FKN密封过渡到EPDM密封。之所以作出这种改变,是因为我们启用了一种新的制冷剂。”
- Udi Paret, CBO of ZutaCore®
挑战
随着数字服务、超级计算和人工智能的迅猛发展,人们对数据中心的需求呈指数级增长,数据中心也面临着日益严峻的散热和资源消耗挑战。高密度服务器环境产生的大量热量让传统冷却方法力不从心,进而影响设备的性能、可靠性和可持续性。
解决方案
派克汉尼汾利用冷却回路专业技术和组件支持ZutaCore®开发了一种直接作用于芯片的无水两相液冷技术解决方案,旨在满足不断升级的芯片散热需求。此次合作充分利用派克汉尼汾的先进工程能力和LIQUIfit™快插接头、无溢流盲插快换接头等高质量产品,增强了ZutaCore®HyperCool®系统的性能。
优点
派克汉尼汾与ZutaCore®之间的合作大大增强了冷却系统的性能。ZutaCore® HyperCool®系统可对超过2800瓦的CPU和GPU进行有效冷却,调节并疏导热量,可适用更高的服务器密度,而无需使用大型散热器设备。该方案减少了高达82%的冷却能耗,并减少50%的二氧化碳排放和运行能源,同时几乎不使用水,每天可节水数百万加仑。此外,紧凑的设计大幅减少材料的使用,连接件产品经过测试,带来可靠的无泄漏连接,而盲插式快换接头则使其在不停机的情况下进行安全维护成为可能。
该系统使用非导电流体,即便是在极小概率发生泄漏的情况下,也能消除对IT组件造成损坏的风险。这种流体具备制冷剂性质,与HyperCool®技术相结合,冷却效率比传统水冷更高,可以使用尺寸更小、更耐用的接头和管路,以及更小的泵机。
派克汉尼汾流体接头客户经理Vania Palmisano指出:“这项技术降低了数据中心的复杂程度,简化了冷却系统的安装过程,打造了一个可持续的系统,非常适合Edge计算环境以及更大的数据中心。”
合作开发的快换接头产品简化了散热单元(HRU)与服务器之间的连接,可以在不断开快换连接的情况下,快速轻松地进行维护。这一特性在高密度AI集群和超级计算环境中至关重要,因为快速部署和可靠维护正是解决方案中的必备要素。
Vania Palmisano表示:“机架单元的断开不会导致滴水或泄漏,维护工作更安全、更放心。”
这些接头经过精心测试,以验证其与介电流的兼容性,确保无泄漏连接,并在液相和气相时都能实现优异性能。这些接头产品最初用于水冷和医疗应用,现已针对直接作用于芯片两相液冷技术的独特需求进行了改进。
派克汉尼汾与ZutaCore®的合作成效斐然,尤其在性能、可持续性和可靠性方面:
派克汉尼汾与ZutaCore®的合作成效斐然,彰显出协同创新在攻克现代数据中心复杂挑战方面的潜力。展望未来,双方将延续合作,支持可再生能源的整合、严苛环境标准的合规以及下一代计算技术的发展。这种合作伙伴关系还在升级,派克正致力于协调所有利益相关方之间的沟通和进一步协作,包括ZutaCore®阀块供应商。
“目前,我们在测试一种新型冷却流体,这是专门为人工智能数据中心设计的。这种流体需要采用氯丁橡胶材质的密封。我们正在验证LIQUIfit™的新设计以及采用这种密封材料的快换接头”,Vania Palmisano说。
随着人工智能和超级计算的不断发展,派克汉尼汾为ZutaCore®打造的可扩展高效冷却解决方案,作用愈发凸显。它确保数据中心以可持续的方式可靠运行,满足未来需求,又助力打造一个更绿色、更高效的数字化未来。
ZZutaCore®正率先向零排放数据行业转变,其推出的HyperCool®是一种为主流数据中心量身定制的直接作用于芯片的无水绝缘液冷解决方案。这种前沿的两相液冷技术通过将处理能力提高三倍、能源消耗减少50%以及将传统冷却系统所需空间减半,实现可持续冷却,且大幅降低对数据中心运营的干扰。